在刚结束的MWC 2015上，闪迪推出了一块容量高达200GB的TF卡，这无疑释放出了一个极为积极的信号，那就是在体积空间更宽裕的SSD领域，高密度颗粒采用已具备现实基础。闪迪与东芝合作研发的15nm制程64Gbit颗粒体积已经做到仅为75mm2，而且依然是2bit的MLC，并非大家嫌弃的3bit TLC。64Gbit容量颗粒的采用率在SSD中相当高，目前常见的主要以19nm制程为主，但体积大多在94mm2左右，别看这一点点的数据差异，在堆叠封装后可明显减小SSD的尺寸，不仅有利于轻薄与密度的同时提升，同一块晶圆能生产的颗粒也就更多，这也能让制造成本降低，从而推进低价化。
如果结合上一条USB接口的进化来看，SSD在降低价格的同时，体型更小巧容量反而更大，这无疑是有利于高性能外置存储设备的快速发展，解决了存储速度的瓶颈，对于新应用的开发也是颇有裨益。
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发表于 2015-3-11 23:02
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